.jpg)
Transfer data dengan standar teknologi USB 2.0 bakal ditingkatkan dengan inovasi selanjutnya, yakni USB 3.0. Sebagai persiapannya, produsen chip kenamaan Intel merilis sebagian spesifikasi untuk arsitektur teknologi USB 3.0 tersebut.
Draf 0.9 spesifikasi bernama Extensible Host Controller Interface (xHCI) itu tersedia bagi grup pengembang USB 3.0 Promoter Group. Adapun raksasa teknologi seperti Microsoft, AMD ataupun Dell masuk dalam jajaran pendukung spesifikasi xHCI untuk USB 3.0 itu.
USB 3.0 yang juga dikenal sebagai SuperSpeed USB ini, digadang-gadang mampu melakukan transfer data sampai 4,8 Gbps. Berarti ini merupakan peningkatan signifikan daripada kecepatan 480 Mbps pada USB 2.0 yang saat ini umum dipakai.
Selain itu, seperti dilansir PCmag Jumat (15/8/2008), konsumsi dayanya juga lebih hemat. Intel memaparkan, USB 3.0 kemungkinan akan tersedia secara luas pada tahun 2010.
Di lain pihak, menurut Phil Eisler selaku Corporate Vice President AMD, gaya hidup digital memang makin menuntut transfer data yang besar secara cepat. Untuk itulah, USB 3.0 adalah jawabannya.
Draf 0.9 spesifikasi bernama Extensible Host Controller Interface (xHCI) itu tersedia bagi grup pengembang USB 3.0 Promoter Group. Adapun raksasa teknologi seperti Microsoft, AMD ataupun Dell masuk dalam jajaran pendukung spesifikasi xHCI untuk USB 3.0 itu.
USB 3.0 yang juga dikenal sebagai SuperSpeed USB ini, digadang-gadang mampu melakukan transfer data sampai 4,8 Gbps. Berarti ini merupakan peningkatan signifikan daripada kecepatan 480 Mbps pada USB 2.0 yang saat ini umum dipakai.
Selain itu, seperti dilansir PCmag Jumat (15/8/2008), konsumsi dayanya juga lebih hemat. Intel memaparkan, USB 3.0 kemungkinan akan tersedia secara luas pada tahun 2010.
Di lain pihak, menurut Phil Eisler selaku Corporate Vice President AMD, gaya hidup digital memang makin menuntut transfer data yang besar secara cepat. Untuk itulah, USB 3.0 adalah jawabannya.
Komentar
Posting Komentar
Sesuaikan Dengan Kata Hati